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奇梦达与华邦加深合作 达成7558纳米技术转让协议



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产品简介:

  DRAM生产商奇梦达(Qimonda)日前宣布把采用75纳米和58纳米沟道技术生产的产品转让给台湾地区代工厂商华邦。这次向华邦转让58纳米技术,将使华邦能够开发和生产自己的专用内存产品,为此它将向奇梦达支付许可费。

  上述奇梦内存产品将在华邦位于台湾地区台中部的300毫米工厂生产。华邦保证仅把上述技术用于生产奇梦达产品,该公司表示,相关DRAM器件面向计算应用。

  上述协议扩展了奇梦达与华邦之间的现有协议。现有协议涉及奇梦达向华邦生产线纳米DRAM技术。

  苹果(Apple)去三星化后的扩大释单,引发半导体厂商争相挤身供应链成员,最后一步处理器的代工伙伴虽然由台积电分食,但英特尔抢单身影频频出现,三星更是加快转进20纳米制程,力保苹果订单态度积极,未来20纳米以下先进制程布局是半导体厂商投资加码重点。 晶圆代工产业经历一段整合,如GlobalFoundries购并特许、大陆势力淡出等洗礼,这几年的竞争局势已进入另一个阶段,龙头厂台积电面临的竞争对手都是具雄厚背景的国际大厂如三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)等,在苹果订单的争夺战之下,台积电、三星、英特尔的晶圆代工布局成为众人焦点。 苹果处理器转单,台积电受惠最大 三星取代苹果成为全世界智能手

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  在各种单片机应用系统中,存储器的正常与否必然的联系到该系统的正常工作。为了更好的提高系统的可靠性,对系统的可靠性来测试是十分必要的。通过测试可以轻松又有效地发现并解决因存储器出现故障对系统带来的破坏问题。本文针对性地介绍了几种常用的单片机系统RAM测试方法,并在其基础上提出了一种基于种子和逐位倒转的RAM故障测试方法。 1 RAM测试方法回顾 (1)方法1 参考文献中给出了一种检测系统RAM的方法。该方法是分两步来检查,先后向整个数据区送入#00H和#FFH,再先后读出作比较,若不一样,则说明出错。 (2)方法2 方法1并不能完全检查出RAM的错误,在参考文献中分析介绍了一种进行RAM检测的标准

  Audio Precision 宣布推出 APx517B, 一台专门为生产线测试而开发、设计的全新声学测试仪, 针对各种扬声器、麦克风、耳机和包含扬声器和麦克风的消费电子科技类产品的研发和生产测试应用。随着 APx517B 声学测试仪的引入,声学产品制造商可以沿用现有在研发用的APX500 测试模板,利用极超高的性价比的 APx517B 声学测试仪的同一套检测系统应用到生产线上,大幅度的提升产品测试的一致性,削减工程人员差错的宝贵时间,来提升生产效率。 快速设置和重置 在生产线上,任何时间用在建立一个新的检测系统,或为一个新批次的系统重新校准,或为一个新DUT(被测设备)重新设置一个系统

  测试仪,集众多功能于一身 /

  X教授之后换水行侠登场!绘图芯片大厂英伟达(NVIDIA)针对人工智能(AI)及自驾车运算打造的ARM架构处理器Xavier(X战警中的X教授),已在台积电以12奈米小量投片。英伟达在今年GTC大会中透露,次世代处理器Orin(正义联盟中的水行侠)效能将更强大,预期将会采用台积电7奈米制程量产。 英伟达利用人工智能运算打造自驾车平台,目前量产中的DRIVE PX Parker为6核心处理器,采用台积电16奈米制程量产,整合了2个NVIDIA Denver及4个ARM Cortex-A57核心,并搭载Parker Pascal嵌入式绘图处理器核心。英伟达基于此推出搭载Parker处理器及Pascal绘图芯片的NVIDIA DRI

  产业集成、大数据、大模型以及高端制造、新材料等先进的技术,有望成为继计算机、、汽车后的颠覆性,发展的潜在能力大、应用前景广,是未来产业的新赛道。 凭借在 刹车IBS 项目积累的各项技术能力,包括 软件,电控、驱动、、减速机构、等, 切入 机器人电驱系统 及其他相关这类的产品。该业务将打造拓普集团新的增长极,形成 智能汽车+机器人部件 的 双产业高质量发展模式 。 公司机器人电驱系统获得客户认可及好评。为满足市场需求,公司2条电驱系统生产线万套电驱执行器。新增产能也已经启动规划设计。 审核编辑:刘清

  北京时间7月26日硅谷动力从国外媒体处获悉:作为全世界第二大内存芯片生产商,韩国现代半导体于当地时间本周三发表声明称,该公司计划在2010年将出售的收益提高一倍,同时计划增设三条全新生产线。 现代半导体当天表示,该公司计划在未来三年内将年销售收入提高至180亿美元,同时计划跻身全球半导体行业三强,目前现代半导体在全世界内排名第五。与此同时,现代半导体还计划在2012年将销售收入提高至250亿美元。 现代证券分析师Jay Kim当天表示,现代半导体有能力达到既定目标,但同时也很难预测。据了解,现代半导体将于本周五公布第二季度财务报告,由于内存芯片供过于求导致市场行情报价大幅下滑,业内分析人士预测该公司第二季度业绩疲软。根据路透社此前进行

  人工智能(AI)成为下世代科技发展重点,工研院 IEK 计划副组长杨瑞临表示,AI 终端载具数量将远小于手机,半导体产业挑战恐将增大,芯片业者应朝系统与服务领域发展。 工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)计划副组长杨瑞临指出,人工智能大致可分为数据收集与决策两部分;其中,数据收集方面,因需要大量运算,应在云端进行。 决策方面,目前各国仍以云端发展为主,杨瑞临表示,未来决策能否改由终端执行,是各界视为台湾发展 AI 的一大机会。 只是无人机、自驾车、机器人与虚拟现实(VR)/扩增实境(AR)头戴装置为AI的4大终端载具,杨瑞临认为,这些载具应以企业对企业(B2B)市场为主,难以进入每个家庭,数量将远小于手机,AI 芯片需求量也将不

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