敏芯股份2021年年度董事会经营评述

  公司持续在提高芯片可靠性方面做专项研发，完成对颗粒不敏感的前进音MEMS芯片的研发，该款芯片的推出将公司芯片的失效率由300ppm大幅度降低至50ppm以下，为公司供应品牌客户奠定坚实基础。此外，公司还推出了面积小于0.6mm*0.6mm的MEMS芯片，模拟High-AOP和High-SNR芯片、SNR127dB的数字芯片，ANC主动降噪应用芯片、超小型及侧进音、以及信噪比达到70dB的MEMS芯片。上述芯片的推出进一步拓宽了公司MEMS声学传感器产品的覆盖面。2021年公司持续两个方向的芯片开发：一个提高性能、可靠性方向，开始做对颗粒不敏感的后进音MEMS芯片的研发，可使得失效率降至50ppm以下，扩大了产品应用场景范围；一个是成本优化方向，已开发出尺寸小于0.6*0.6mm的产品。公司依据TWS耳机发展的趋势，进行基于自有技术基础上的骨传导麦克风的研发，该方案与国外已有骨传导麦克风方案相比具有突出的优势，公司新开发的骨传导传感器-MSB102S荣获“2021年中国IC设计成就奖之年度最佳传感器”，目前已完成送样，正在与客户配合进一步准备量产过程在MEMS压力传感器领域，公司开发了适合消费类的SOI以及工控类的Si-Gass压力传感器工艺平台。在该平台基础上进一步开发了尺寸小于1.0*1.0mm的全新血压计芯片，同时提高了良率，并在此工艺平台基础上开发了防水气压计、深度计等芯片；在前述工艺平台基础上还开发了适合工业应用的更高量程（1~3MPa压力）的压力芯片，后续还将在此平台基础上继续开发更多量程以及适用汽车、医疗领域的压力芯片以满足多种应用的需求。公司完成了测试小于500Pa压力的微差压传感器的开发工作，该产品已应用于终端产品。报告期内，公司的防水气压计与深度计等产品已获得国内知名手机品牌的验证通过，后续将进入品牌客户的供应链体系批量供货。公司研发并推出适用于汽车、工控、医疗领域的智能温度补偿芯片，并且在汽车、工控类、医疗类压力传感器的封装形式和材料上进行了多项研发，2021年，公司部分压力产品已经实现批量量产并通过合作厂商实现了量产车型的出货，实现了公司在汽车前装市场的突破。由于2020年公司惯性传感器芯片的晶圆代工平台发生明显的变化，当年公司完成新的惯性传感器芯片工艺平台的导入工作，并在持续优化工艺和提升良率中，在2021年全面建立并稳定了惯性传感器芯片的工艺平台。虽然工艺平台发生变动，但公司仍然完成了新结构的加速度计传感器芯片的研发工作，并已开始陀螺仪的研发。未来将开展车用惯导模组的研发。公司是全球最早开发压感传感器芯片的企业之一。在Airpods带动压感传感器芯片的应用之后，公司也顺势对原有压感传感器芯片进行了优化，并进行了该类芯片在TWS耳机上的产品应用定义。2021年持续优化产品性能及配合客户验证中。公司成立了流量传感器芯片工艺平台，在此平台基础上大流量传感器芯片目前已开发成功，为后续不同量程传感器的开发奠定了基础；目前，2021年大流量传感器芯片已获得客户认可，开始批量出货，小流量传感器芯片也已研发完成，后续将进行模组的研发工作。公司看好热电堆传感器芯片未来在消费电子领域将产生新的应用场景，因此投入研发力量，完成了热电堆芯片工艺平台的搭建，实现了当年研发、当年出货，目前已小量出货，2021年研发上优化并提升了产品性能。根据麦姆斯咨询的数据，喷墨打印头市场2024年的营收预计可达到33亿美元，MEMS微流控芯片为基础的喷墨打印头在整体喷墨打印头市场的份额将持续提升，MEMS喷墨打印头的国产替代需求较为强烈。此外微流控芯片也有医药相关市场的国产替代需求，在IOT领域也将出现新的应用场景。基于上述未来市场发展的潜力，公司计划增加微流控芯片团队开展对MEMS微流控产品的研发。报告期内公司对打印头产品做了预研工作。随着汽车智能化和工业制造智能化的推进，MEMS光学传感器在汽车和工控领域的应用场景将日趋丰富。无人驾驶等级从L2及L2.5向L3、L4进化的过程中，高级辅助驾驶系统及无人驾驶，正在为MEMS开辟新的赛道，注入增长动力。传统燃油车大多具有针对转速、压力、振动等参数的状态传感器，智能网联汽车则增加了两大类传感器：一类是环境感知传感器，包括超声波传感器、毫米波雷达、激光雷达等测距、测速传感器和摄像头等视觉传感器；另一类是导航定位传感器，最重要的包含卫星定位传感器和惯性传感器。MEMS在激光雷达和惯性传感器方面大有可为。车用惯导是MEMS的主场，MEMSIMU具有独特的提供连续性导航的能力，即使进入隧道或地库，也能持续导航，且短时精度很高，长期精度取决于所选MEMSIMU的等级；MEMS激光雷达具有低成本、小型化优势，能解决可靠性问题，是最被看好的量产车激光雷达方案之一。在无人驾驶走向L3+的过程中，利用多传感器融合和人工智能技术实现对环境和自身的全方位感知，成为热门趋势。单个传感器特性突出，均不能形成完全信息覆盖，MEMS传感器与其他无人驾驶技术融合以形成高性能、低成本、差异化的系统级解决方案，减少通信损耗，提高响应速度，达到减少相关成本、提升整体效率是必然趋势。报告期内，公司已开始做预研，并计划增加MEMS光学传感器研发团队，在MEMS微振镜产品方面做研发。压电超声换能器的市场正在逐步扩大，据yoe等预测其市场从2019年至2025年预期将以5.1%的速率增长，截至2025年可达60亿美元以上。压电超声换能器应用领域广阔，在医学领域，超声成像检测是一种很重要的诊断技术，PMUT由于其体积小，穿透力强，可以对人体组织进行高分辨率成像，给医生的诊断提供良好的参考；还能进行无损超声检测，检测速度快，精度高，可靠性高，稳定性高；PMUT还能用于超声测距，在无人驾驶与无人机避障等方面也有应用。基于上述市场判断，且公司已在压电技术领域有一定的技术基础，公司计划2022年开始做该产品的预研工作。随着TWS真无线耳机市场的逐步扩大，其中所用的微型扬声器市场也在逐步扩大，目前微型扬声器主要是动圈式扬声器。MEMS扬声器由于采用了MEMS技术，具有尺寸小，功耗低，方便贴装等优势，很适合TWS市场。由于公司在MEMS声学方面已有一定的技术积累，公司计划在2022年开始做MEMS扬声器的预研工作。MEMS应用领域广泛，公司为持续发展，公司还将组织人手对打印头、探针、生物芯片等产品做一些调研工作，为未来的发展做好技术积累以及方向指引工作。报告期内，公司新增申请发明专利25项，实用新型专利90项，外观设计专利5项，软件著作权4项；新增获得授权的发明专利5项，实用新型专利82项，外观设计专利2项，软件著作权1项。公司自成立以来一直专注于MEMS传感器的自主研发与设计，经过十余年的研发投入，公司在MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节都拥有了自主研发能力和核心技术积累。与采用标准CMOS工艺的大规模集成电路行业专业化分工程度高，研发难度集中于设计端相比，MEMS行业在芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节均有着较强的研发难度和壁垒。公司在产品各生产环节的自主研发与设计领域的技术优势为未来持续升级现有产品线和研发新的MEMS产品奠定了基础。公司作为一家专注于MEMS传感器自主研发与设计的企业，一直重视技术的持续创造新兴事物的能力。公司秉承“量产一代，设计一代，预研一代”的研发策略，在产品达到可量产状态的同时，就开始用下一代技术研发新的产品，根据技术发展的趋势和下游客户的需求不断对现有产品做升级更新，并利用自身在MEMS传感器领域积累的技术和工艺扩展新的产品线。公司是国内少数在MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器领域均具有芯片自主设计能力的公司，经过多年的行业经验和技术积累，MEMS声学传感器产品尺寸、灵敏度和灵敏度公差等多项性能指标已处于行业前列，公司的行业地位和研发实力也得到了业内主要机构的认可。MEMS是一门交叉学科，MEMS传感器的研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等跨学科知识的积累和跨行业技术的整合，对研发人员的专业水平要求比较高。公司创始人、董事长及总经理李刚博士毕业于香港科技大学微电子技术专业，具有多年MEMS行业研发与管理经验，是超过50项MEMS专利的核心发明人，于2007年9月获得苏州工业园区“首届科技领军人才”称号。公司创始人及副总经理胡维毕业于北京大学微电子学专业，负责主导MEMS传感器芯片的设计与制造工艺的研发。公司创始人及副总经理梅嘉欣毕业于南京大学微电子学与固体电子学专业，负责主导MEMS传感器的封装和测试工艺的研发。三位核心技术人员的从业经历超过10年，在MEMS传感器芯片设计、制造、封装和测试等环节都有着深厚的技术积累。公司格外的重视研发人员的培养，建立了学历高、专业背景深厚、创造新兴事物的能力强的开发团队。截至2021年12月31日，公司研发人员合计170人，占公司总人数的33.60%。除研发设计外，公司在市场营销、生产运行、品质保证和售后服务等团队的关键人员均拥有多年MEMS行业的工作经历，积累了丰富的运营和管理经验。MEMS传感器的生产环节最重要的包含MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试。公司自设立起就坚持MEMS传感器芯片的自主研发与设计，并在成立之初国内缺乏成熟和专业的MEMS生产体系的情况下，经过十余年的研发和生产体系构建投入，完成了MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试各环节的基础研发工作和核心技术积累，并深度参与了国内第三方半导体制造厂商MEMS加工工艺的开发，以此来实现了MEMS产品全生产环节的国产化。公司晶圆的主要供应商为中芯国际、中芯绍兴和华润上华，封装代工厂主要为公司全资子公司德斯倍和华天科技002185），除德斯倍外均是国内半导体加工行业的有名的公司，公司也是华润上华和华天科技MEMS制造业务中最大的客户。公司本土化的经营模式使公司在产品成本与性价比、供应商协同合作和客户支持与服务等方面有着非常明显优势。公司的基本的产品为MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器，主要使用在于消费电子、汽车和医疗等领域。报告期内，公司的MEMS声学传感器产品大范围的应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居、可穿戴设备等消费电子科技类产品，具体品牌包括华为、传音、小米、三星、OPPO、联想、索尼等。公司的MEMS压力传感器产品主要使用在于消费电子、汽车和医疗领域，其中电子血压计计算机显示终端最重要的包含乐心医疗和九安医疗等。公司凭借较高的产品性能和性价比积累了优质的客户资源和良好的品牌知名度，与客户建立了稳定的合作伙伴关系，有利于公司未来进一步的业务和客户扩展。(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施由于消费类电子行业整体增速放缓叠加芯片缺货的影响，导致部分消费类终端品牌出货量减少，进而影响上游元器件供应厂商的出货，并且公司主力产品MEMS声学传感器的行业整体产能充足，行业竞争加剧，特别是价格竞争较为激烈，使得公司遇到产业链传导以及行业竞争加剧的双重阻力。同时，受制于公司新产品尚处于起量期，暂未和主力产品声学传感器形成组合竞争优势，因此，公司的主体业务收入增速放缓。此外，由于公司产能扩张、客户突破、新产品研发处于投入阶段，相关投入效益尚未在当期体现和公司因实施股权激励计划产生了较大的股份支付费用等因素叠加影响，导致本报告期内净利润出现了下降的情况。若以上坏因不能较快扭转，且公司新产品不能较快形成规模收入，公司业绩存在下滑的风险。MEMS传感器作为信息获取和交互的关键器件，随着物联网和人工智能技术的持续不断的发展，新的应用场景层出不穷，为适应市场新的应用和加快速度进行发展，公司应该要依据技术发展的趋势和下游客户的需求一直在升级更新现有产品和研发新技术和新产品，从而保持技术的先进性和产品的竞争力。但由于MEMS传感器产品的基础研发周期较长，而研发成果的产业化具有一定的不确定性，如果产品研制进度未达预期或无法在市场之间的竞争中占据优势，公司将面临新产品研发失败的风险，前期的研发投入也将没办法回收。MEMS芯片设计涉及较多跨学科知识和跨行业技术的融合，包括机械、电子、材料、半导体等多门学科，对人才水平的要求比较高，而MEMS产业商业化时间比较短，中国的MEMS产业2009年才逐渐起步，行业内的优秀人才较为短缺，尤其是具备芯片设计和技术前瞻性判断的高品质人才。随着5G的推广和物联网的发展，MEMS传感器下游应用领域快速扩张，行业内公司加大对专业人才的招揽力度。公司作为一家拥有MEMS传感器芯片自主研发能力的半导体芯片设计企业，专业人才是公司保持持续研发能力的重要资源，若公司的人才教育培训、引进不能满足公司业务发展的需要，则会对公司持续经营和长期发展带来不利影响。MEMS行业是技术密集型行业，核心技术是企业保持竞争力的关键。公司经过十余年的研发积累，在各条MEMS产品线的芯片设计、晶圆制造、封装和测试等环节都拥有了自己的核心技术。目前，公司还在持续对新技术和新产品做研发，尽管公司已与研发人员签订了保密协议，但仍存在因核心技术保管不善或核心技术人员流失等问题造成核心技术泄密的风险，而在与供应商合作的过程中，公司也需要与供应商共享晶圆制造和封装的技术工艺，因此存在技术被复制或泄露的风险。公司目前的基本的产品包括MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。其中，MEMS声学传感器的出售的收益占主要经营业务收入的比例比较高，单一产品收入的占比较高。虽然公司正在研究和开发新的MEMS传感器产品，并积极进行市场推广，但在短期内，如果MEMS声学传感器的需求增速放缓，将会对公司的营收和盈利能力带来不利影响。公司专注于MEMS传感器的研发与设计，并从事部分晶圆测试等生产工序，子公司开始贡献封装和测试的产能。但晶圆制造和部分封装等主要生产环节仍由专业的晶圆制造和封装厂商完成。公司与中芯国际、华润上华和华天科技等行业内主要的晶圆制造厂商和封装厂商均建立了长期合作伙伴关系，但若未来晶圆制造和封装供应商的产能不足，或者晶圆和委外加工市场行情报价大幅上涨，将会对公司的产品出货和盈利能力造成不利影响。产品良率是公司客户关心的核心属性，公司严格依照国家相关法律和法规建立了产品质量管理体系，确保每批产品均合乎行业及客户品质衡量准则和有关要求。由于公司产品的生产的基本工艺复杂，产品质量受较多因素影响。如果在生产控制、产品测试、存储运输等过程出现偶发性或设施设备故障、人为失误等因素，将可能会引起质量上的问题的发生，从而影响企业产品对客户的交付。在生产的全部过程中，若因自然灾害、流程设计缺陷、设施设备质量隐患、违章指挥、防护缺失、设备老化或操作失误、工作疏忽等原因，可能会导致设施设备损坏、产品报废或人员受伤或死亡等安全生产事故的发生，从而对公司正常生产经营造成不利影响。消费电子科技类产品更新换代速度较快，竞争也较为激烈，半导体芯片设计企业要根据下游市场需求不断进行产品的迭代升级和创新。正常的情况下，率先推出顺应下游发展的新趋势产品的企业在市场上享有较高的定价权，毛利率相比来说较高，但随着同种类型的产品陆续推向市场，市场之间的竞争的加剧和消费电子厂商对成本管控的要求使得产品价格下降，毛利率空间也被逐渐压缩。2021年度公司综合毛利率为34.97%。2021年，由于部分细分市场之间的竞争加剧，公司毛利率略有下降。如未来公司未能契合市场需求不断推出高定价的新产品、大大降低成本或市场竞争加剧，将会对公司毛利率造成不利影响。此外，在公司顺应MEMS传感器市场发展趋势、不断开发新产品的过程中，新产品在投入量产初期可能存在工艺磨合和生产稳定性提升等问题，在短期内可能对公司毛利率造成不利影响。报告期末，公司存货账面余额为17,335.75万元，存货跌价准备余额为311.89万元，存货跌价准备余额占存货账面余额的比例为1.80%。由于公司业务规模的快速增长，存货的绝对金额随之上升。公司的下游应用领域以消费电子产品为主，下游市场的需求变化较快。如果未来下游客户需求、市场之间的竞争格局发生变化，或者公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，就可能导致存货无法顺利实现销售，从而使公司存在增加计提存货跌价准备的风险。若因产品检测不合格或者原材料未在保质期内使用，则存在存货失效报废的风险。根据财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》（财税〔2016〕49号），公司符合国家规划布局内重点集成电路设计企业有关企业所得税税收优惠条件，2018年和2019年免征企业所得税，2020年至2022年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。公司于2020年12月2日被认定为高新技术企业（证书编号为GR2，有效期三年），未来如果国家对集成电路产业企业的税收政策发生变化，公司在2022年之后无法持续享受集成电路产业企业所得税减免优惠政策，将按照高新技术企业享受所得税减免政策，则可能因所得税税率变动而对公司业绩带来些许影响。由于公司坚持以市场为导向的研发与营销策略，下游应用领域的发展的新趋势是影响公司业绩增长的重要因素。在消费类电子领域，手机、TWS耳机、智能音箱等IOT设备的市场变化迅速，如上述市场不能保持迅速增加趋势甚至下滑，或者如公司不能根据下游应用领域发展趋势的变化不断推出顺应下游新兴市场需求的产品，或无法在现有市场地位的基础上进一步开发主流消费电子领域的品牌客户，将对公司业绩造成不利影响。随着5G技术的推广和物联网的不断发展，使用MEMS技术生产相关器件已成为趋势，新的器件品类不断涌现，应用场景的丰富也使得MEMS产品出货量保持较快增速，并且由于公司在国内MEMS领域的耕耘，国内MEMS产业链进一步成熟，这吸引了众多大型企业进入MEMS行业，存在行业竞争加剧的风险。公司作为MEMS传感器芯片的自主研发企业，如不能持续提升技术和产品的研发能力，将因为市场竞争加剧面临较大不确定性。在我国大力支持和发展芯片产业、MEMS生产体系逐渐成熟的背景下，如更多的国内企业具备MEMS传感器芯片设计和研发能力，或通过外购芯片的方式实现产品出货，市场竞争将进一步加剧。半导体行业是面临全球化的竞争与合作并得到国家政策大力支持的行业，受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。近年来，全球宏观经济表现平稳，国内经济稳中有升，国家也出台了相关的政策法规大力支持半导体行业和传感器技术的发展，MEMS传感器行业快速增长。未来，如果国内外宏观环境因素发生不利变化，如中美贸易摩擦进一步升级，可能造成半导体材料供应和下游需求受限，从而对公司经营带来不利影响。在技术高度密集的半导体领域，为了保持技术优势和竞争力，建立核心专利壁垒已经成为产业共识。在半导体芯片设计领域，已掌握领先技术的企业会通过及时申请专利的方式形成核心技术护城河，并运用专利维权，向竞争对手发起专利战。知识产权诉讼，尤其是专利诉讼已成为阻碍竞争对手经营发展的重要策略。公司自设立以来一直坚持MEMS传感器产品的自主研发与设计，在各条产品线的芯片制造、封装和测试等环节都拥有了自己的核心技术。公司高度重视知识产权管理，制定了专门的知识产权管理制度。虽然公司已采取了严格的知识产权保护措施，但仍然存在部分核心技术被竞争对手模仿或诉讼的可能性。2019年7月以来，歌尔股份002241）及其子公司采用多种方式对公司发起专利战，包括以公司侵害其专利权为由向法院提起诉讼、主张公司自竞争对手处离职的员工在离职一年内申请的专利为其在原工作单位的职务发明、对公司专利提出无效宣告请求等。如公司在相关诉讼中被认定为侵权并承担相应的赔偿责任，可能对公司业绩造成不利影响；如相关专利被认定为对方的职务发明或被无效，公司该等专利存在被对方使用或模仿的风险。报告期内，公司实现营业总收入35,175.81万元，同比增长6.57%；实现归属于母公司所有者的净利润1,242.40万元，同比减少70.16%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-197.19万元，同比减少105.54%。公司净利润减少主要受公司实施股权激励后产生的股份支付影响，报告期内股份支付金额为3,482.98万元，比去年增加3,181.22万元。报告期末，公司总资产为116,217.05万元，较报告期初增长3.42%，归属于母公司的所有者权益为110,224.89万元，较报告期初增长3.78%。MEMS麦克风是MEMS声学传感器最主要的细分产品。根据Yole的数据，2018-2026年全球MEMS声学传感器市场规模从11.53亿美元增长至18.71亿美元，年均复合增长率为6.24%；出货量从52.98亿颗增长至111.15亿颗，年均复合增长率为9.70%，均呈现稳步上升的态势。消费电子是MEMS声学传感器的主要应用领域，2020年占比为94.09%。随着5G商业化的不断推进和人工智能、物联网技术的快速发展，可穿戴设备、智能家居、无人驾驶、智慧城市、智慧医疗等新兴应用领域不断涌现，而语音交互作为智能设备接收信息和指令的重要方式，也推动了MEMS声学传感器应用场景的不断拓展。压力传感器是MEMS传感器行业中市场规模排名第三的细分市场，在汽车、消费电子、工业、医疗和航空领域有着广泛的应用，根据Yole的数据，2018-2026年全球MEMS压力传感器市场规模从18.60亿美元增长至23.62亿美元，年均复合增长率为3.03%；出货量从14.85亿颗增长至21.83亿颗，年均复合增长率为4.93%。2020年，我国MEMS压力传感器市场规模为135亿元，预计2018-2021年复合增长率为8.88%，2021年市场规模将突破150亿元。目前全球MEMS压力传感器生产厂商仍以博世、英飞凌等国外大型半导体企业为主，国产替代空间较大。汽车是压力传感器应用最多的领域，进气歧管压力传感器、刹车压力传感器、碳罐燃油蒸汽压力传感器、空调冷媒压力传感器等已在汽车行业中广泛使用，而柴油机则普遍安装了颗粒过滤器。随着国家环保政策的不断趋严和消费者对环保和安全意识的不断提升，未来汽油机颗粒过滤器、柴油机共轨压力传感器、胎压监测系统、侧安全气囊、SCR（选择性催化还原技术）尿素喷射系统等仍有较大的增长空间。未来，随着智能家居和智能工厂的不断发展，工业生产中的流程控制以及建筑中的空调系统和空气净化系统都将为MEMS压力传感器带来新的增长空间。MEMS惯性传感器主要应用于消费电子和汽车领域，根据IHS的统计，2019年全球惯性传感器市场容量合计为45.71亿美元。其中加速度计是目前出货量最大的产品，占据了整个MEMS惯性传感器市场规模的三分之一以上。根据赛迪顾问的数据统计，2018年中国MEMS惯性传感器市场规模约为80亿元，同比增速超过15%。未来三年中国MEMS惯性传感器增速将进一步提升，至2021年市场规模将达到133.4亿元。MEMS传感器目前已经广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域，随着人工智能和物联网技术的发展，MEMS传感器的应用场景将更加多元。MEMS传感器是人工智能重要的底层硬件之一，传感器收集的数据越丰富和精准，人工智能的功能才会越完善。物联网生态系统的核心是传感、连接和计算，随着联网节点的不断增长，对智能传感器数量和智能化程度的要求也不断提升。未来，智能家居、工业互联网、车联网、智能城市等新产业领域都将为MEMS传感器行业带来更广阔的市场空间。从全球产业竞争格局来看，2020年，全球MEMS传感器销售收入以亚太地区为主，主要系亚太地区是消费电子、汽车和工业领域的主要市场，对于MEMS传感器的需求规模较大；未来，随着全球电子制造产业链加速向亚太地区，转移，凭借成本等优势，MEMS产业重心也将不断东迁，亚太地区的MEMS产业规模也将持续增长。亚太地区已成为大型投资和业务扩张机会的全球焦点。而中国是亚太地区MEMS发展潜力最大、增速最快的市场，尤其是移动互联网与物联网的快速发展，将对MEMS产业产生深远影响，催生出大量创新产品及应用，带动MEMS产品在工业生产及日常生活的普及化。随着设备智能化程度的不断提升，单个设备中搭载的传感器数量也逐渐增加，通过多传感器的融合与协同，提升了信号识别与收集的效果，也提高了智能设备器件的集成化程度，节约了内部空间。近年来，智能手机中的MEMS声学传感器数量不断增加，通过麦克风阵列中多个麦克风的协同工作，能够根据不同位置的麦克风之间的延迟和功率差异对声源进行更精确的定位，并对噪声进行滤除，实现主动降噪和增强信号的功能，有效提升了麦克风的信噪比。在惯性传感器领域，加速度计、陀螺仪和磁传感器呈现出集成化的趋势，融合了多功能的惯性传感器组合在消费电子和汽车领域的应用越来越广泛。MEMS传感器产品的下游应用，尤其是消费电子领域，对产品轻薄化有着较高的要求。基于下游客户的需求，MEMS传感器也需要相应地不断缩小成品的尺寸。为实现这一目标，MEMS传感器生产厂商一方面需要改进封装结构的设计，在保证产品性能的基础上缩小MEMS传感器封装后的尺寸，另一方面，也需要缩小传感器芯片的尺寸。在单片晶圆的尺寸固定的情况下，设计的芯片越小，所能产出的芯片数量就越多，MEMS传感器芯片的成本也能够得到有效降低。因此，在保证产品性能达到客户的真实需求的前提下，不断缩小产品尺寸、降低产品成本是MEMS传感器行业的重要发展趋势之一。公司作为国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行业领先的MEMS芯片平台型企业，公司牢牢把握MEMS传感器行业的发展契机，以现有技术沉淀为基础，持续研发新产品、新工艺，不断推出性能、质量更优异的MEMS传感器。一方面对现有产品系列进行更行升级，提升产品性能和质量，持续提升中高端品牌客户市场份额，提高行业竞争地位；另一方面深入市场调查和分析，根据行业发展动态，提前布局未来新兴应用领域增长对MEMS传感器产品的需求，从而快速占领新兴应用领域市场，抢占行业发展先机。公司将以消费电子行业为主导（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备、电子烟、VR设备、智能家居等）、积极布局并开拓汽车、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将开发和提供包括声学传感器、压力传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流控执行器、光学传感器等器件级产品，并针对下游市场需求，在丰富传感器产品类型的同时，还将提供包括车用、工业控制领域各类压力模组、惯导模组、激光雷达模组等系统级产品，并尝试参与智慧城市中物联网相关解决方案。在市场端，公司将坚持大客户策略，着重加强品牌客户的开拓力度，围绕品牌客户提升公司的综合管理水平，围绕品牌客户需求积极进行产品定义和推广，以市场带动研发，充分发挥公司的芯片研发优势，提升公司的综合竞争力。公司自上市以来，将募投投项重点放在封测产线上，封测产线建成以来，公司产品的良率、产能及交付能力大幅提高，这也为进入品牌客户打下了坚固的基础。在供应链端，MEMS产品有工艺特性强的特征，公司一直秉承从芯片设计、芯片制造工艺、封装结构设计、封装工艺研发、晶圆及成品检测的全产业链研发战略。该战略使得公司主要产品在代际迭代上一直保持领先。与此同时，公司在2021年第一季度与苏州工业园区产业投资基金等机构共同投资设立产业投资基金苏州园芯产业投资中心（有限合伙），园芯基金对外投资标的主要是与苏州纳米科技发展有限公司共同投资设立苏州园芯微电子技术有限公司，园芯微电子的设立将进一步加快公司新工艺、新产品的研发和中试需求，为公司参与MEMS芯片的国际竞争奠定坚实基础。公司总体经营目标是持续深耕MEMS传感器领域，从横向和纵向多维度发展，成为行业内极具竞争力的企业。横向方面，公司将研发更多种类的MEMS传感器产品，并将其快速产业化，拓展新兴应用领域，抢占行业发展先机；纵向方面，公司将在业务上进一步扩张，覆盖MEMS传感器器件和模组等产品，进一步扩大公司业务规模，提升公司盈利能力。综合横向、纵向发展目标，公司将从技术研发、产品生产、市场推广等方面进行规划，并按照规划实施，持续提升公司的行业竞争力和行业地位。为了更好地实现公司制定的发展规划和总体经营目标，公司将采取以下具体的经营计划：公司计划加大产业化投入，提升公司产业化能力，扩大业务规模，增强公司盈利能力。公司已开始构建专业的MEMS传感器产品封装和测试产线，目前已逐步实现部分产品的封装和测试，为公司产品升级、新工艺产业化、提升公司产能奠定基础。公司将在MEMS生产体系上进一步拓展，实现对芯片设计、封装、测试环节的覆盖，从而改善品质管理、物流管理、工艺对接，增强自己的封装测试能力，为MEMS产品的产能提供保障。公司通过建设自有的封装测试工厂，提升高端产品市场份额，更好的满足高端客户对供应商的规模、质量控制等方面的要求，提高产品竞争力，提升市场占有率。产品开发与技术创新是实现公司稳步增长的重要推动力，公司作为一家专注于MEMS传感器产品自主研发设计的高科技企业，始终以提升技术创新、产品研发、工艺水平和检测能力提升为公司发展的重点。目前公司在技术研发方面已经积累了较高的技术理论经验和成功的实践经验，聚集了一批优秀的行业人才，拥有先进的检测设备，具备了较强的研发实力。未来公司将完善技术研发中心的平台建设，并优化研发流程，拓展研发团队，提升研发组织建设，深入市场调研和分析，积极跟踪行业研发动态和市场信息反馈，提前布局未来新兴应用领域，在市场需求、研发趋势之间形成高效、及时的互动平台，持续提升公司技术研发水平，提高公司核心竞争力。公司未来将持续引进先进的研发、检测设备，吸引高端技术人才，改善研发环境，强化公司技术实力，提升公司技术创新能力，持续研发新产品，公司计划拓展更多种类的MEMS传感器产品，包括：超小型加速度传感器、高精度MEMS陀螺仪、MEMS骨传导传感器、压感传感器芯片、流量传感器芯片及模组、热电堆传感器芯片及阵列、MEMS微流控芯片、MEMS光学传感器等产品技术进行研发，并不断的提高产品性能，拓展产品新兴应用领域，抢占行业发展先机，逐步提升公司的核心竞争力和行业地位。经过多年发展，公司已经在行业内建立了良好的口碑，与众多客户已经形成长期稳定的合作关系，产品最终被华为、传音、小米、三星、OPPO、VIVO、联想、索尼、LG等品牌采用。公司着力优化客户结构，在保持服务原有客户的同时，继续开拓潜在客户。公司通过华勤、龙旗、天珑、中诺等各大知名ODM厂商，不断提高公司产品在ODM端的市占率，并配合各大全球知名手机消费类电子品牌厂商对公司业务资质、技术能力、产品性能、研发管理与质量体系、成本竞争力、交付能力等一系列综合考核，努力成为各大品牌的合格供应商，直接进入其供应链体系，为公司后续扩大市场占有率打下坚实的基础。在公司的经营发展中，专业的高素质的研发人员、营销人员、管理人员等人才是公司的重要人力资源，为了实现公司总体战略目标，公司将健全人力资源管理体系，制定一系列科学的人力资源开发计划，进一步建立和完善培训、薪酬、绩效和激励机制，通过外部人才引进和内部人才培养提升，构建高素质的人才队伍，最大限度地发挥人力资源的潜力，为公司的可持续发展提供人才保障。完善的管理体系流程，是企业在日趋激烈的市场中生存和发展的关键因素之一。为此，公司针对现有管理体系进行了以下规划：公司将进一步加强财务核算的基础工作，提高会计信息质量，完善各项会计核算、预算、成本控制、审计及内控制度，充分发挥财务在预测、决策、计划、控制、考核等方面的作用，控制好企业的成本、现金流、利润率等财务指标，为财务管理和企业决策奠定良好的基础。内控建设不仅是上市公司监管规范的需要，更是企业长远稳健发展的需要。未来公司将进一步完善公司内部审计、风险控制机制、出资人的监督机制、责任追究制度、风险预防和保障体系，实行合同集中管理，完善内部合同管理体系，并建立公司内部各类经济合同管理体系，制定并完善管理标准、管理流程及管理制度，按照分级分类的原则，对公司内部各类经济合同实行集中管理，规范经营行为，强化合同意识，从经济合同源头、到授权委托事宜，从而形成一套规避经营风险的机制，提高公司经营管理上的水准。

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